OLED软性显示商机热。根据IHS预估，软性OLED显示的市场产值将在2017年第三季首度超过硬性OLED显示。此外，在迈向全面软性手机的OLED技术发展上，业界也已有共识将采用具有耐高温特性的Polyimide(PI)软性塑料基板，如三星(Samsung) Galaxy S8与S8+的面板即采用该种材料。随着软性OLED面板大行其道，PI基板的发展前途将受到更多关注。软性OLED产值于近期的爆发性成长，与三星S8的大举采纳颇有关联。康宁(Corning)日前指出，在Samsung Galaxy S8与S8+的面板便选用该公司的Lotus NXT Glass，做为PI低温多晶硅(LTPS)有机发光二极管(OLED)面板产线的载板玻璃。工研院影像显示科技中心副组长陈光荣表示，OLED面板在未来几年将受到高阶智能型手机的大幅采用，并慢慢的变成为市场主流。目前在三星的S8手机中，已全面换成软式OLED，而即将问世的下一代iPhone所采用的面板，也很有可能会采用OLED。新聚能科技顾问总经理朱新瑞则分析，根据驱动方式，OLED可分为被动驱动的被动式有机电激发光二极管(Passive matrix OLED, PMOLED)和主动驱动的主动式有机电激发光二极管(Active matrix OLED, AMOLED)。 PMOLED结构相对比较简单、成本低、相应速度快，在显示简单的微型设备方面，具有极大发展的潜在能力；AMOLED则是每个像素配备皆带有开关薄膜晶体管(TFT)，其驱动方式更易于实现高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗，因而被大范围的使用在消费性电子科技类产品。而AMOLED的可挠特性向来是该技术最大的卖点之一，其不仅可能被弯曲成任意形状，还能多次折迭进行收纳，该特性使其在平板计算机、穿戴性智能设备领域，都有很大的发展空间，因此是业界促使手机摆脱僵硬外壳的重要方向。 相反地，LCD屏幕因受制于液晶层排列和灯光模块的形状，要实现软性显示，显得较为困难。陈光荣进一步分析，若要实现软性AMOLED，其下方的基板也必须从玻璃转到塑料。 在制程上，玻璃AMOLED与塑料基板的AMOLED，在TFT数组等前段制程上是相同的，但其他制程便不一样。 软性显示须进行软性封装，并进行De-Bonding、Protection等制程步骤。 过去在软性TFT处理中，业界有采用过Metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板，但这些材料的可用性与量产性都不大，目前是由材料特性比较好的PI胜出，因该材料具备最重要的耐高温特性。

  JOLED具有先进的oled技术，据悉JOLED曾出售全球首次使用低成本印刷方式制造的OLED显示屏，并且JOLED还是由索尼和松下的OLED业务合并成立的。据报道有日本电装公司将向JOLED投资4.4亿美元。 12月26日有消息称，日本汽车零部件公司电装（Denso）正考虑向OLED面板制造商JOLED投资500亿日元，约合4.4亿美元。 作为Japan Display的子公司，JOLED本月刚刚售出了公司第一批OLED面板，这批面板是全球首次使用低成本印刷方式制造的OLED显示屏。 目前JOLED正在向材料、设备和电子科技类产品制造商寻求1000亿日元规模的融资，以扩大公司产能。 日本共同社表示，未来预计松下、索尼也

  智能机零组件问题为今年智能机产业一大考验，三星行动与信息事业部副总经理李元荣今受访表示，在智能机普遍采用OLED面板下，预计这波OLED面板吃紧问题须等今年中才有机会较舒缓，尽管鸿海(2317)旗下夏普计划扩产，但短线依旧是缓不济急。 三星今日宣布进驻台北货柜市集「Commune A7」，打造在台首间《SAMSUNG VISION LAB》品牌概念展馆，台湾三星行动与信息事业部副总经理李元荣受访时针对今年智能机零组件缺货问题提出看法，他表示，目前的确是有听说OLED面板供货较吃紧，预估OLED面板缺货问题恐需到今年年中才会比较舒缓。 李元荣进一步指出，现在市场上听闻OLED面板货源的确是供应相当吃紧，根本原因不外乎是手机品牌厂商定

  用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今天宣布推出四种亚洲语言的全新网站，此举将大大方便中国大陆、日本、韩国及中国台湾的工程师以其本地语言获取各种设计工具及技术信息。 为满足亚洲电源设计师的需要，新网站以本地语言提供内容全面的设计资源，这中间还包括参考设计、技术知识视频、新推出的外部电源能效合规性计算器以及Power Integrations广受欢迎的电源设计软件PI Expertâ。网站还设有Power Integrations“绿色空间”，介绍有关节能设计的最新信息以及最全面的能效规范和标准资料。 Power Integrations市场营销副总裁Doug Ba

  1月8日，人机界面解决方案领导厂商敦泰电子集团子公司敦捷光电，发布并实机展示《aTOM onFlux ID》，世界第一个能实现TFT-LCD与OLED面板「屏下指纹解锁」，并支持屏下多点指纹读取的解决方案，一举突破目前的技术瓶颈，在新年伊始就为2018年手机市场开启了创新应用的全新视野。 敦泰集团长期专注人机界面技术开发，2017年全力推广驱动与触控整合型芯片(IDC)，使得手机TFT-LCD面板尺寸由16:9改变为18:9，甚至20:9，让智能手机「全面屏」时代加速来临。因应这样的趋势，敦泰集团规划在2018年推出屏下感测产品，让全面屏的手机具备更多样化的功能，创造丰富的使用者真实的体验。预计2018年仍将有10亿支以上的手机

  消息人士称，京东方已经设定了明年为iPhone 15 Pro系列生产OLED面板的目标，公司希望能够通过在OLED面板上成功应用LTPO技术来实现这一目标，将在重庆的最新工厂B12生产OLED面板。 据TheElec报道，目前为止，京东方仅为较低端的iPhone供应6.06英寸OLED面板，去年供应量达到1500万至1600万部OLED面板，远高于预期。公司还将为今年秋季推出的iPhone 14系列标准机型提供同样的面板。苹果预计今年将出货2亿部OLED iPhone，而京东方将为其中的20%（4000万-5000万部）供货。 同时，京东方在去年第四季度开始了重庆B12的第一阶段运营。该工厂是京东方第三代Gen 6（1500x1850

  面板 缺货是常态，从去年开始到目前，手机 面板 长期处在供不应求的状态，无论是LCD 面板 还是 OLED 面板均处于这种状态。尤其是后者，这些年在三星的带动下， OLED 面板终于迎来的爆发期，然而产能却被三星牢牢掌控，导致市场供需失衡，乃至业界出现了“ OLED 改OLED的说法”。而LCD面板，随着韩厂和台部分厂商减产乃至退出，同样遭遇一面难求的尴尬局面。下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关联的内容吧。 然而，在这种情况下，台湾面板双虎之一的群创4月15日却遭遇重击。据台湾新闻媒体报道，4月15日上午，台南科学园区早上6点遭遇跳电事故，导致园区内厂商受到不同程度的影响，据南科管理局证实表示，事实上并非跳电，而是降压，

  升级版计算模块外观尺寸更小，可为 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增强散热性能，同时提供四种内存选项且工作时候的温度适合使用的范围更广 全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟 宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+，可当天发货。Raspberry Pi 计算模块 3+的外观尺寸更为精巧，可为Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增强散热性能和易用性，且有四种内存型号供选择，能够很好的满足多种嵌入式应用的需求，包括物联网设备、工业自动化、监控系统等。 Raspberry Pi 计算模块 3+ 采用运行频率为 1.2GHz 的 64 位 Broadcom BCM2837B0 应用处理器，配有 1GB LPDDR2

  计算模块 3+问市 /

  随着人们环保意识的增强，以及制定的碳达峰/碳中和的目标，市场对更高效率、更高功率密度的电源管理产品需求不断的提高，这给了第三代半导体技术相当广阔的发展空间。 第三代半导体材料具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，能够完全满足现代电子技术对高温、高功率、 高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求，相比硅基半导体能够更好的降低50%以上的能量损失。 众多电源管理或射频公司，已经将第三代半导体作为公司发展的重要战略目标，包括ST、英飞凌、德州仪器、PI、罗姆、Qorvo、NXP、WolfSpeed等公司，都在第三代半导体上积极做出响应。 从手机充电器开始 GaN技术诞生时间非常长，但应用却非常新，至少在消费市场是如此

  【DigiKey“智造万物，快乐不停”创意大赛】+人脸识别储物柜 代码

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  报名赢【养生壶、鼠标】等｜STM32 Summit全球在线大会邀您一起解读STM32方案

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  OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用

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