PI薄膜可制成挠性覆铜板（FCCL）基材和覆盖膜，实现FPC的可挠性。FPC由挠性覆铜板（FCCL）和PI覆盖膜组成。工艺流程为先在PI薄膜上涂上胶粘剂，再配置铜箔，形成FCCL，再描出目标线路，在酸性条件下，溶解除去铜和光刻树脂，最后在FCCL上部用压机复贴上带胶粘剂的PI薄膜（覆盖膜）。因此，生产FPC不仅需要PI薄膜作为FCCL基材的原材料，还需要用于加工FPC的覆盖膜。

  2018年全球FPC产值规模达约128亿美元，随着电子科技类产品小型化需求的持续不断的增加，预计2022年全球FPC产值规模有望达到149亿美元左右，将拉动对原材料PI薄膜的需求。

  产业研究报告网发布的《2023-2029年中国聚酰亚胺市场研究与前景趋势报告》共九章。首先介绍了聚酰亚胺行业市场发展环境、聚酰亚胺整体运行状态趋势等，接着分析了聚酰亚胺行业市场运行的现状，然后介绍了聚酰亚胺市场之间的竞争格局。随后，报告对聚酰亚胺做了重点企业经营情况分析，最后分析了聚酰亚胺行业发展的新趋势与投资预测。您若想对聚酰亚胺产业有个系统的了解或者想投资聚酰亚胺行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

  本研究报告数据主要是采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据大多数来源于国家统计局，部分行业统计数据大多数来源于国家统计局及市场调查与研究数据，企业数据大多数来源于于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据大多数来源于于各种类型的市场监测数据库。

  聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NHCO-）的芳杂环高分子化合物，被誉为“处理问题的能手”。PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到280℃范围内不变形。此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现，可大范围的应用于航天、机械、医药、电子等高科技领域。

  诸如全芳香聚酰亚胺开始分解温度一般都在500℃左右，由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃左右，是迄今为止聚合物中热稳定性最高的品种之一

  聚酰亚胺适用于大多数聚合物的办法来进行加工，既使用于利用溶液进行流延成膜、悬涂和丝网印刷，也可以用熔融加工的办法来进行热压、挤塑、注射成型，甚至也能够获得熔体黏度很低的预聚物进行传递模塑（RTM）

  抗张强度：未填充的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺薄膜为250MPa，而联苯型聚酰亚胺薄膜（Upilex）达到530MPa；弹性模量：作为工程塑料，弹性模量通常为3-4GPa。据理论计算，由均苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺纤维弹性模量可达500GPa，仅次于碳纤维

  聚酰亚胺热膨胀系数在2×10-5到5×10-5k-1，联苯型聚酰亚胺可达10-6k-1，与金属在同一个水平上，个别品种还可以达到10-7k-1

  普通聚酰亚胺的相对介电常数为3.4左右，引入氟、大的侧基或将空气以纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，相对介电常数可降到2.5左右，介电损耗10-3，介电强度为100-300kV/mm，在宽广的温度和频率范围内仍能保持极好的绝缘性能